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    1. IC封装基板 > FC-CSP

      FC-CSP

      产品特点

      • 高引脚数和短的电气互连距离
      • 高密度拼版
      • 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
      • 积层法技术和叠孔结构
      • 精细线路技术

      产品规格

      • 封装尺寸:3x3mm~15x15mm
      • 线宽/线距:15/15um
      • 最小凸块中心距:100um
      • 埋线路技术、无芯板技术

      产品应用

      智能手机

      智能手机

      网络

      网络

      消费类电子

      消费类电子

      个人计算机

      个人计算机

      服务器

      服务器

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