• <rp id="14g4t"><acronym id="14g4t"></acronym></rp>

    <rp id="14g4t"></rp>
    1. SiP

      产品特点

      • 精细线路
      • 多种表面处理技术
      • 高多层数
      • 多种孔结构确保更好的热和电气性能
      • 层间偏移控制

      产品规格

      • 封装方案:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多种解决方案
      • 表面处理:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
      • 性能优异:精细阻抗线宽控制,散热性能优异

      产品应用

      手持设备

      可穿戴设备

      更多产品

      BV伟德国际