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    1. CSP

      产品特点

      • 高密度积层结构
      • 填孔电镀和叠孔结构
      • 多种表面处理方式
      • 薄板和表面平整度要求

      产品规格

      • 封装尺寸:3x3mm~19x19mm
      • 基板厚度:90um量产, 80um开发中
      • 焊球间距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
      • 精细线路:半加成法 线宽/线距 20/20um
      • 无芯板技术

      产品应用

      智能手机

      智能手机

      平板电脑

      平板电脑

      物联网产品

      物联网产品

      娱乐电子产品

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      笔记本电脑

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      更多产品

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