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    1. 兴森简介

      兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

      基地分布地图

      基地分布地图
      广州科学城基地

      广州科学城基地

      于2009年6月投产,占地面积8万平方米。主要从事高层板、HDI板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产。

      江苏宜兴基地

      江苏宜兴基地

      于2013年3月投产,占地面积10万平方米。主要从事高层板、通信背板、HDI板等产品中小批量的规模化生产。

      英国基地

      英国基地

      2013年,香港兴森收购英国Exception PCB Solutions Limited,主要从事面向欧洲市场的中高端样板、快件的制造。

      美国基地

      美国基地

      2015年9月,香港兴森收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务,主要从事高厚径比、高层ATE板制造。

      企业文化

      MISSION

      使命

      “助力电子科技持续创新”

      VISION

      愿景

      “成为世界一流的硬件方案提供商”

      CORE VALUE

      核心价值观

      “顾客为先,快速高效,持续创新,共同成长”

      发展历程

      2017年

      兴森香港增资Fineline,以合计75%的股权控股;正式启动广州科学城基地二期建设;

      2016年

      公司增资深圳市路维光电股份有 限公司,持股9.75%;天津兴森快捷电路科技有限公司SMT工厂于5月正式投产;

      2015年

      兴森香港取得Fineline30%的股权,以合计60%的股权控股;兴森香港取得美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation半导体测试板相关业务;公司增资湖南源科创新科技有限公司,取得70%股权; 广州兴森设立上海泽丰半导体科技有限公司和天津兴森快捷电路科技有限公司;

      2014年

      公司增资华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;

      2013年

      全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司于3月正式试运行;兴森香港收购Exception PCB Solutions Limited 公司的 100% 股权;

      2012年

      广州兴森正式启动封装基板建设项目;兴森香港增资FINELINE,取得25%股权;

      2010年

      深圳交易所中小企业板成功上市,股票代码:002436;

      2006年

      在广州科学城投资成立了广州兴森快捷电路科技有限公司;

      2005年

      完成股份制改制,正式更名为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;

      2002年

      公司成立了子公司广州市兴森电子有限公司;

      1999年

      深圳市兴森快捷电路技术有限公司成立;

      1993年

      广州快捷线路板有限公司(前身)成立。

      组织架构

      BV伟德国际